2019年TDK技术和产品新闻发布会采访纪要

2019年3月21日上午，“2019年TDK技术和产品新闻发布会”在上海卓美亚喜马拉雅酒店举行。TDK中国本社总裁浅沼俊英先生致欢迎辞，介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心，并介绍了TDK在中国的一些业务情况。浅沼俊英先生表示：“由于公司对中国的坚持不懈，TDK已做好充分的准备，为全球最大的区域电子市场的客户提供全面的产品和服务。为了今后的发展，TDK在中国的业务将集中在汽车、信息通信技术、工业设备和能源等日益增长的市场上。”

TDK中国本社总裁浅沼俊英先生

会上，TDK发布了3款最新产品：全球首款MEMS超声波飞行时间（ToF）传感器产品、全球首个轴向引线式聚合物混合铝电解电容器、具有杂散磁场补偿的3D霍尔效应位置传感器。在产品发布完成后，TDK相关部门负责人接受了相关媒体的采访。

About TDK

背景：TDK株式会社成立于1935年，是一家世界领先的电子公司，总部位于日本东京，在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。截止2018年3月，TDK的销售总额约为120亿美元，全球雇员103,000人。TDK深耕信息和通信、汽车和工业，以及消费电子市场领域多年，主营电子和磁性产品的关键材料—铁氧体，主力产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件，以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）等各类被动元器件。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯（EPCOS）、TDK-Lambda、InvenSense、Micronas、Tronics。

受访人：TDK中国本社总裁浅沼俊英先生

记者：TDK公司此次参展带来的哪些产品？

TDK公司专注于以市场为中心的应用开发，比如面向IoT设备（惯性、陀螺仪、罗盘、气体、压力、指纹、麦克风和扬声器等）、健康护理和无线联网解决方案的传感器系统等等，并将TDK的精益制造流程（Monozukuri）与针对客户需求提供最佳解决方案的能力（Kotozukuri）相融合。此次展会我们将展出丰富的创新产品，包括电容器、电感器、磁性元件和保护器件等，以及面向汽车、能源与工业和信息与通信技术（ICT）等各种应用的传感器产品。

其中，汽车领域的展品主要是车载充电器、充电桩和逆变器等；在能源与工业领域，我们将展出太阳能逆变器、机器人以及建筑管理 系统和热管理系统等多种解决方案；面向信息与通信技术领域的器件和传感器也是我们的展览亮点：

TDK电子大中华区铝电解产品市场部经理王涛先生

• CeraLink^®陶瓷电容器，采用模块化柔性装配技术，是采用GaN或SiC等宽禁带半导体器件变换器 技术的理想之选；

• 用于生成低温等离子的紧凑型CeraPlas™HF元件：CeraPlas具有广泛的应用前景。比如可用于塑料的表面处理，以使其更加易于打印或书写。伤口消毒和设备或食品杀菌也是该产品的应用领域。此外，所产生的臭氧还有助于消除令人不悦的异味；

• ThermoFuse™压敏电阻：集成熔丝的紧凑型过压保护设备；

• 基于磁性传感器的冗余3D HAL^®技术，具有卓越的输出灵活性，可在安全性能至关重要的汽车应用（符合ISO 26262标准）和工业应用中提供多维磁场测量功能；

• InvenSense模拟和数字MEMS麦克风解决方案和6轴（陀螺仪和加速度计）技术，比如针对头戴显示器和手持控制器应用而优化的运 动传感器。

记者：TDK未来主要关注哪些市场的应用？

未来TDK的市场重点将会放在可为所有应用领域创造增长机会的IoT趋势技术、包括5G在内的ICT市场、新能源汽车和ADAS等汽车应用以及行业/环境友好、节能和可再生系统。所以TDK的技术重点将会主要集中于材料（磁铁、陶瓷、有机材料等）的研发和制造、工艺水平的提高（薄膜、RtR、工业4.0等）、仿真和分析以及其它产品的研发。

记者：TDK的汽车传感产品总体相比有哪些竞争优势？

TDK具有非常全面的汽车应用产品，并且可靠性高，包含了大量技术先进的产品。2018财年，TDK汽车领域的营收占到总营收的18%。鉴于汽车行业（比如EV）不断增长的大趋势，我们仍将基于极具竞争优势的被动元件、磁性元件、电源和传感器产品不断扩大业务规模。

单就汽车传感领域，我们有为恶劣电磁环境应用开发的高精度3D霍尔效应位置传感器、有全面的高温传感器，以及客户定制温度/压力传感器产品线，有精度等级高达±0.2°的TMR角度传感器，在室温下就能实现±0.05°角度误差精度，该传感器可在-40°C到+150°C温度范围内检测0°~360°角度，而且无需与被测物体接触。
 
记者：近几年TDK收购了多家传感器公司，TDK准备如何布局传感器市场？

传感器业务的扩张取决于TDK如何能够快速为客户提供丰富的解决方案，以满足他们多样化的需求。过去TDK的传感器业务的重点一直是电流、磁性和其他传感器。围绕着这个核心，TDK通过对全球传感器制造商的一系列收购不仅扩展了传感器硬件产品线，还使TDK的业务领域得以从材料延伸到解决方案，从而令TDK有能力为客户提供高附加值的解决方案。

例如，TDK电子（前身为EPCOS）的优势在于温度传感器和压力传感器，TDK-Micronas的优势在于车载磁性传感器（基于霍尔元件），InvenSense是一家位于美国的全球惯性传感器公司。惯性传感器是一种基础性技术，涵盖了多个领域的应用和客户，因此有助于进一步增强TDK的传感器业务。目前，TDK已经拥有了广泛的检测技术产品线，在传感器领域具备非常强大的影响力。

记者：中国经营活动重点放在哪些方面？如何配合中国本土用户

对于中国市场，TDK将重点关注汽车、信息通信技术、工业设备和能源等日益增长的市场。

因此，我们为此次展会带来了3种我们最新的创新产品：

• 面向汽车功率变换应用的固液混合式铝电解电容器；

• 面向消费电子、机器人、无人机等应用的MEMS超声波飞行时间传感器；

• 面向恶劣电磁环境下汽车和工业应用的高精度3D霍尔效应位置传感器。

About Chirp

背景：2018年年初，TDK收购了位于美国伯克利的超声波传感器企业Chirp Microsystems，Chirp成为TDK的全资子公司。Chirp核心技术来自加州伯克利大学，2017年推出了第一款压电式MEMS超声波ToF传感器，首批采用Chirp传感器并发布商业化产品，主要是在VR（虚拟现实）领域，例如HTC 和 Pico。

受访人：Chirp Microsystems首席执行官Michelle Kiang女士

Chirp Microsystems首席执行官Michelle Kiang女士

记者：Chirp加入TDK集团已逾一年，这一年的发展如何？如何评价这次并购对于Chirp的影响？

自从一年前并入TDK的SSBC（Sensor Systems Business Company）以来，我们一直在着手 将Chirp整合到SSBC的MEMS Business Group，它们具有相同的无晶圆业务模型，而且其MEMS产品线正好与Chrip超声波检测方案互补。Chirp的主要办公和研发活动仍在伯克利进行，但是也有许多研发、销售和运营人员奔赴TDK的全球工作地点开展工作。

目前，我们正在加速推进第一款传感器产品的量产，以及支持多个垂直领域的1级客户，将Chirp 的解决方案应用到客户产品中。Chrip与TDK业务之间巨大的协同效应是两家公司一年前合并的主要原因，我们将继续努力实现先前达成的共同愿景，那就是通过合并助力Chrip的业务更快更好地发展。

记者：Chirp的MEMS超声波ToF传感器有什么优势？

与采用传统技术的超声波ToF传感器相比，Chirp的MEMS超声波ToF传感器是在一体化封装（SiP）内将PMUT（压电微机械超声波变送器）与混合信号ASIC相结合的一整套系统。这样做的好处是可以大大减小传感器的尺寸和功耗，从而使得超声波ToF能被部署到超声波ToF产品此前从未涉足的消费IoT应用中。而与基于红外（激光）技术的ToF产品相比，Chirp的MEMS超声波ToF传感器功耗更低（最多可减少500X）、对照明条件不敏感（能在阳光直射下工作）、可检测暗色和透明物体、测量噪声低得多（低100 倍），而且比基于红外技术的产品有更宽广的视野。

记者：Chirp被称之为MEMS 2.0企业，相比较传统MEMS企业，差别在哪里？

在能为无晶圆MEMS企业提供成熟支持的商业化MEMS纯代工厂出现之前，早期的成功MEMS企业通常都要使用自有晶圆进行产品制造。为了与这些巨头竞争，后来者必须募集并投入巨额资金以从头开始积累这种能力。但是，随着MEMS行业的成熟以及成熟代工企业越来越多，我们正处在一个无晶圆MEMS创业的新时代，新兴企业可以创造出巨大的竞争优势，而无需拥有自己的晶圆，这十几年来的IC产业也正是得益于这一点。

记者：Chirp的超声波ToF产品未来将如何发展？

随着ToF传感器的应用数量不断增加，以及快速扩张的大规模市场逐渐成型，Chirp的超声波检测方案预计将在许多垂直领域占据较大的市场份额。

例如消费电子市场包括许多不同的产品领域，比如VR/AR、智能家居、显示器（包括PC、平板和TV等）、家用电器/机器人（比如机器人真空吸尘器），以及移动/可穿戴设备等等。我们使用“消费IoT”来指代这个广泛的产品领 域，Chirp的超声波ToF产品在极低功耗、小尺寸和可靠性能等方面所具备的优势正好能够满足此类产品的需要。我们希望Chirp的产品能够首先进入这些通用性市场，然后逐步扩展到具有更长设计周期的其他垂直领域（比如工业和汽车领域）。

我们相信，功能更强的MEMS超声波ToF传感器将会创造出原先ToF传感器从未企及的全新应用场景，例如面向VR/AR的6DoF控制器追踪以及超声波指纹传感器等，从而进一步促进TAM的增长。并在不久的将来，能有越来越多基于MEMS超声波传感器的创新应用和各种产品能够进入市场。

About Micronas

背景：Micronas是在汽车领域有超过40年经验的霍尔效应传感器领先供应商。为全球汽车和工业市场提供最广泛的霍尔效应传感器和嵌入式电机控制器产品组合。业务总部设在Freiburg im Breisgau，目前拥有约1000名员工。2016年3月，TDK完成对Micronas的并购，12月改名TDK-Micronas，主要负责TDK的传感器业务战略。

受访人：TDK-Micronas应用部经理陈兴鹏先生

TDK-Micronas应用部经理陈兴鹏先生

记者：此次参展带来了哪些霍尔元件产品？有哪些创新？

一直以来我们都在不断改进霍尔元件的性能（灵敏度、噪声、功耗）和功能（3维采集、应力抗扰度），此次展示的HAL39系列产品其主要创新在于杂散场抗扰度（降低外部干扰磁场对被测位置/角度相关磁场的影响）。

其原理就是使用多个霍尔元件，目前在一个硅片上共使用了10个霍尔元件。根据所用磁体以及被测运动（线性行程、角度、轴上、偏轴）的不同，DSP会采用不同的霍尔元件组合通过智能算法进行信息融合并检测出干扰源，从而输出不受外部磁场干扰的数据。我们采用了获得专利的IP。产品规格显示杂散场剩余干扰只有<0.1°。这是我们产品的独特优势：HAL39 非常灵活，能够应对许多不同的使用场景和应用配置。

这一切都有赖于直接将霍尔元件集成到CMOS技术中（能够轻松地将多个霍尔元件集成到一个硅片上），这是该技术的独特优势。目前，我们正在努力实现不受杂散场干扰的TMR解决方案。
 
记者：具有杂散磁场补偿的3D霍尔效应位置传感器面向的主要应用领域是什么？它的主要市场驱动因素有那些？

主要驱动因素就是汽车的电动化趋势。汽车里有越来越多的电机和大电流电缆，它们都会产生杂散磁场。因此可以说所有应用都需要或多或少的杂散场抗扰度，具体需求则要视精度要求、在车辆中的位置以及自然屏蔽效果等因素而定。

目前，TDK的线性霍尔效应产品线已在中国具备强大的市场地位。我们的目标就是将3D霍尔效应设备领域的成功复制到中国的所有市场领域。

本刊编辑：霍莉