2021年5月13日，北京小米科技有限责任公司（以下简称“小米”）发布旗下定位高端的旗舰耳机产品——FlipBuds Pro，在降噪、音质、工艺、人机交互等方面均水准超前。

在集成40 dB深度降噪、11 mm超线性动圈、高光纳米NCVM镀膜工艺等旗舰特性之外，小米FlipBuds Pro基于纽迪瑞科技（NDT）的先进压感触控技术为小米用户打造了全新的“旗舰级”手势操作功能，只需动动手指便可随心切换模式，赋予用户更简单、直观、自由、流畅的人机交互体验。

小米FlipBuds Pro采用纽迪瑞科技专为TWS应用打造的高端“面贴PCB方案”，此“面贴PCB方案”是将NDT PCB压感模组贴合于耳机柄内壁即可工作，同样也是通过检测用户按压耳柄时所产生的微小形变来识别用户的操作意图，拥有防误触、多功能自如交互、盲操、交互多样性等诸多优势，进一步推动了压感技术在TWS应用中的普及，引领TWS产业的迭代升级。

纽迪瑞科技创始人兼CEO李灏博士表示：“小米与NDT属于长期合作伙伴。这一次，小米FlipBuds Pro采用的面贴PCB方案属于NDT全新一代主打高性能、易组装的解决方案，其无需开孔，集成方式简单，能够加速小米FlipBuds Pro的产品上市时间，同时也为消费者带来更多便捷友好的使用体验。”