伏达半导体无线充电事业部副总裁

李锃

2021年7月20日，“第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店举行，伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃先生为大家带来了第7场精彩演讲。

李锃的演讲首先以无线充电的发展史开场。他说道，早在1893年，特斯拉就通过两个线圈点亮了一盏灯，用的就是无线充电的技术，这项了不起的技术距今已有一个多世纪。2008年，WPC（无线充电联盟）成立，统一了行业标准，制订了无线充电的规范，此后很多厂商都融入这个规范，逐步形成无线充电的生态。

伏达半导体于2014年在硅谷和上海成立了研发中心，聚焦无线快充，无线充电功率从2019年的20W发展到今年的80W，上月发布了一款高达100W的有线快充芯片，传输效率可以达到98%。

目前，无线充电有两个主要的技术发展方向：一个是怎么让无线充电更快；另一个是让无线充电更自由。现在的无线充电还停留在比较初级的阶段，属于随放随充，接下来将可以做到边走边充。另外，也可以做一些让耳机、手表等都放在一起充电的应用。

李锃通过一组数据来做说明：“2019年为小米手机做了一款产品，当时的无线充电大概70分钟可以充满，但是用有线只需要59分钟左右。到2020年，我们在华为一款手机上量产的时候，大概65分钟可以为一个手机充满电。去年发布的产品，为小米11无线充电大概只需要48分钟。到今年上半年，我们又发布了一款新的无线充电技术，无线和有线充电时间都只需要36分钟，伏达一直在推进无线快充技术。”
 
从第一代产品7.5W、第二代产品35W，然后到67W，伏达在不断提高效率。现在无线充电的效率从发射到接收已经达到90%（消费电子领域）。未来，伏达还将开发第三代技术，但是会略微把功率降低，变成50W，但是效率会提升，这样会提高客户的无线充电体验和价值，同时也可以把成本降下去，同时也响应了工信部关于无线充电功率最高不超过50W的意见稿。

除了做接收的芯片和产品，伏达半导体还有一系列的发射芯片。发射芯片跟接收芯片最大的不同是它对于EMI噪声有更高要求。众所周知，无线充电是辐射开放的磁场，可能会对其它的设备产生影响，因此，我们在设计的时候会特意去降低寄生参数，调整驱动的速度和时间，这样会对其它电子设备非常友好。这一特性在一些无线充电应用中尤其重要，比如用于汽车无线充电的产品中。

李锃接下来介绍了一款国产车载无线充电的解决方案，该方案搭载伏达的无线充电产品——最高输出功率为50W的无线充电发射盘，效率达到80%，并且符合车载专用的AEC-Q100的认证。

伏达半导体是一家同时提供无线充电和有线快充成熟方案的国产半导体公司。以NU16**的无线接收芯片为例，它借助几个电荷泵的架构，提供了无线快充技术，同样在放电中也采用电荷泵的方式。李锃表示，他相信电荷泵是未来在高效率的DCDC转换的电源芯片必然的发展路径。

演讲的最后，李锃提到面临的机遇和挑战。他表示，今年遇到最大的困难就是晶圆的短缺，但是伏达在供应商和客户的共同支持下，打了很多场硬仗，最终解决了交付的问题。