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陶瓷封装管壳
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产品型号：
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CPGA
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产品价格：
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面议
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产品厂商：
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东荣电子有限公司
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产品类别：
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其它
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生产产地：
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JP
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发布时间：
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2020-5-26 9:49:56
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浏览次数：
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313
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 产品详细信息
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关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Package）；Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array（CBGA），ceramic land grid array（CLGA）类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。
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