O3D系列传感器用于包装技术的完整性监测,可示教不同的处理单元,可靠检测未填满或者满溢情况,自动位置追踪,采用飞行时间技术(PMD),不受颜色影响并且耐外部光线,开关输出和以太网过程数据接口。
使用3D传感器进行完整性监测,3D传感器会从上方检测处理单元,并将其与用户示教的模型对比。如有任何偏差,它会通过开关输出发出信号。与用户的持续信息交流以及广泛的处理测试确保了3D传感器极为简单的操作和可集成性。
产品采用高分辨TOF芯片,分辨率提高到23000像素,可同时检测目标体积和灰度并输出。
产品适用范围:包装线满箱检测、码垛、卸垛、散装物体体积/液位检测,目标物体尺寸测量,并输出目标体笛卡尔坐标及角度。(易福门电子(上海)有限公司)
备注:2016年 第22卷 第05期